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IBM p MAX5內(nèi)存擴(kuò)大技能，HX5刀片服務(wù)器可供給高達(dá)640GB的內(nèi)存容量。內(nèi)存擴(kuò)大后的優(yōu)點(diǎn)即是，經(jīng)過(guò)在每個(gè)體系上供給更多虛擬機(jī)以及更大，更快的數(shù)據(jù)庫(kù)，完結(jié)了最佳服務(wù)器利用率。

MAX5是IBM對(duì)X86服務(wù)器架構(gòu)進(jìn)行的斗膽立異，它將內(nèi)存從傳統(tǒng)的與服務(wù)器處置器嚴(yán)密綁縛的限制方位中擺脫出來(lái)，讓內(nèi)存的擴(kuò)大能夠獨(dú)立于處置器。MAX5的關(guān)鍵技能即是eX5芯片，其間包括內(nèi)存控制器和打聽(tīng)過(guò)濾器。MAX5內(nèi)存擴(kuò)大帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)是清楚明了的：無(wú)需添加處置器即能夠添加內(nèi)存，然后節(jié)約處置器和軟件答應(yīng)本錢(qián)；更多DIMM插槽，可混合運(yùn)用并匹配更小、更廉價(jià)的DIMM,然后下降體系本錢(qián)。

此外，因?yàn)檫x用MAX5后，服務(wù)器體系供給了大型內(nèi)存裝備，下降了體系 I/O 需求，然后明顯下降了體系TPC-C的總本錢(qián)。

當(dāng)前，每臺(tái)單寬度HX5具有16個(gè)DDR-3 VLP DIMM插槽，最高可擴(kuò)大為128GB（每條為8GB）。但在加上2個(gè)MAX5擴(kuò)大刀片后，經(jīng)過(guò)80個(gè)DIMM 插槽，最高可擴(kuò)大為640GB、速度高達(dá)1067MHz的最大內(nèi)存。

I/O不再是瓶頸

I/O技能是刀片服務(wù)器需求處置的三大核心技能之一。IBM以為網(wǎng)絡(luò)開(kāi)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于CPU處置才能的開(kāi)展，所以刀片服務(wù)器將來(lái)的聚焦點(diǎn)會(huì)是在I/O 處置上。IBM教授此前就曾表明，在2010年10Gb以太網(wǎng)遍及將會(huì)取得極大的發(fā)展，那時(shí)服務(wù)器I/O處置才能將大大加強(qiáng)。一起跟著40Gb以太網(wǎng)的推動(dòng)，F(xiàn)CoE遍及將取得更大的推動(dòng)力。

IBM的BladeCenter Open Fabric Manager辦理工具，能夠經(jīng)過(guò)在第三方以太網(wǎng)和光纖通道技能下的I/O交流進(jìn)程虛擬化來(lái)下降辦理復(fù)雜性和辦理本錢(qián)，使IT司理很輕松地就能夠完結(jié)在同一環(huán)境下對(duì)1400臺(tái)刀片服務(wù)器之間的作業(yè)負(fù)載搬遷。

對(duì)多臺(tái)機(jī)架的一起辦理能夠協(xié)助公司用戶完結(jié)對(duì)整個(gè)設(shè)備環(huán)境的統(tǒng)一辦理，能夠主動(dòng)處置設(shè)備毛病等狀況。例如，若是機(jī)架1中的刀片1發(fā)生了毛病，設(shè)備架構(gòu)就會(huì)主動(dòng)將作業(yè)負(fù)載搬遷到機(jī)架1的刀片14上，或者是機(jī)架100的刀片14上，這取決于可用的容量巨細(xì)。Open Fabric Manager軟件也能夠完結(jié)這種搬遷，而無(wú)需從頭裝備MAC或從頭界說(shuō)網(wǎng)絡(luò)地址。